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    童风华

    发布时间:2019-11-06  发布者: 点击阅读数:

    姓名:童风华

    职称:讲师

    邮箱: tfenghua@126.com

    个人基本情况

    1989年6月毕业于华中科技大学机二系,获学士学位。

    1995年6月毕业于华中科技大学材料学院,获硕士学位。

    1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺,发表相关论文多篇,获得该领域专利2项。

    主要研究方向

    注塑成型装备和工艺

    开设课程

    本科生课程:《金属材料及热处理》,《工程实训》

    近年的科研项目、专著与论文专利,获奖主持的科研项目:

    1、横向课题:阀门球体耐磨耐高温涂层的研究。

    代表性论文:

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